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在這個各國大印鈔票,加上通膨已經負利率的時代,把錢存銀行只有越存越薄

像我們這種沒有富爸爸的如果想要翻身或者替老年生活做打算,如何打敗負利率便是必學的技能了

自從開始投資理財開始,接觸過的理財方式從股票,期貨,選擇權,基金等等都已經嘗試過了

但是結果通通都是慘敗收場,不但沒賺到錢,還讓資產縮水了,真的讓人欲哭無淚

直到最後碰巧聽說外幣投資比較穩健,比較容易讓資產穩定的成長,才終於脫離虧損的輪迴

想想真是繞了不少的遠路,原來穩健才是最重要的!!

而說到外幣投資,我最推薦的管道就是星展銀行

星展銀行為亞洲最大銀行之一,總部位於新加坡,深耕15個市場、擁有超過250家分行與據點。

星展銀行資本健全,所獲信用評等為「AA-」與「Aa1」,在亞太地區名列前茅,

並於2009年起連續五年榮獲《全球金融雜誌》(Global Finance)評選為「亞洲最安全銀行」,

顯示星展銀行深受市場信任與肯定!

因為星展銀行不只可以投資外幣,還同時有幫你做財務規劃的功能

可以幫你量身訂製適合的投資組合,這是我最後才明白的道理

讓專家來幫你理財!!才是通往財富自由的唯一道路!!

而不是一昧的想要當巴菲特,索羅斯,最後才發現自己只是賭徒...那就太悲慘了

外幣投資

有興趣投資外幣,想穩健理財的人參考看看吧,填寫資料後會有專人跟你聯絡

DBS 星展銀行 - 外匯理財

電子股下修 HDI投資契機浮現

日本311強震後,出現停電及斷鏈危機,看似讓台灣電子產業在第2、3季埋下衰退種子,但實際卻不然。事實上是台灣電子產業鏈出現重大變化:從宏碁股價近半年下修超過35%,其實帶出台灣長久來所建立的PC(Personal Computer,個人電腦)、NB(Notebook,筆記型電腦)供應鏈過去每年15~20%成長將出現停滯,這才是台灣電子股與韓國甚至是美國科技業近期走勢不同調的主因。但長期趨勢產業在此時受短期因素下修過程中,投資機會正要浮現,其中印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)中的HDI(High Density Interconnection,高密度連接板),就是其中之一。隨PC與NB成長式微,據統計,行動通訊包括智慧型手機、平板電腦銷售量至2013年都將分別以超過25%及50%速度成長。 製程提升門檻更高對產品輕薄短小要求更為嚴苛。以手機為例,功能涵蓋觸控、無線通訊(3G、藍芽、WiFi)、GPS(Global Positioning System,全球衛星定位系統)等,所需晶片較多,在手機的PCB板面積無法增加下,製程須提升至HDI 3階以上,至少需雷射與機械鑽孔3次外,填孔電鍍次數也增加,大量消耗HDI製程產出量,且學習曲線較傳統PCB更長,門檻更高。智慧手機熱銷加持iPhone更直接跳升使用HDI 4階Any-Layer技術,其他大廠包括HTC、SAMSUNG也逐步跟進。台灣擁有HDI製程的廠商,多以PCB大廠為主。原因在於HDI製程設備投資金額較大,製程難度較高,在金融風暴前的HDI都難以賺到巨大利潤,加上傳統手機成長停滯,價格競爭壓力大。2010年智慧型手機需求成長開始爆發,PCB獲利版圖也開始移轉。過去以NB、LCD光電板為主廠商獲利開始壓縮,而長期耕耘手機HDI廠商則開始進入豐收期。2011年PCB具HDI製程大廠已啟動擴廠,幅度都超過30%,但主要設備雷射鑽孔機掌握在日本三菱與日立手上,現階段要超過5個月才能交機,電鍍線也設置不易,加上需求快速提升,預估2011年依舊處於吃緊狀態。供不應求產能吃緊台灣廠商HDI產能較大廠商包括欣興(3037)、健鼎(3044)、華通(2313)、燿華(2367)等,是HDI製程產能前4大廠商。股價在今年第1季都有一波做夢漲幅,隨日本斷鏈危機逐步在第2季出現,營收短期下滑加上匯率因素,導致電子股近期下修,但趨勢產業只要需求仍在,短期一次性因素都是再布局絕佳時機點,值得慢慢追蹤其主要客戶出貨變化,伺機進場。呂宗耀經歷:2001年迄今組成「呂張投資團隊」1998~2001年擔任大眾金融集團投資總監1987~1996年擔任國泰人壽證券投資小組組長專長:每周走訪請益6家30億資本額以下,且創業家仍在線上的掛牌公司CEO與中、台生產基地

新聞來源-電子股下修 HDI投資契機浮現




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